Custom-made
特注対応

特注対応について

堀内電機製作所では、レーザ印字装置をはじめとする標準製品のほかに、標準品では対応できないご要望に応じて装置の設計・製作を行ってきました。特注製作の一例をご紹介します。

3Dマイクロソルダリングシステム

型式：FVP6242-S001

スマートフォン、タブレット端末向けの小型・特殊異形部品のはんだ付けを目的としたシステムです。ワークをハンドリングする方式により、複雑な形状、微細なポイント、多面箇所へのはんだ付けに対応します。

デバイスハンドリング方式：複雑な機構が不要で、工数や工期、段取り替え時間の短縮につながります。

動作フロー短縮：これまでの生産工程を短縮できるため、ランニングコストの低減、生産時間の短縮が可能です。

レーザバリエーション：スポット径φ100μ〜1200μ、出力30W〜45Wから用途に合わせて選択。ファイバ出力型レーザシステム「FOM System」を使用しています。

画像処理位置補正：画像処理カメラで位置を確認し、位置ズレを修正します。

はんだ供給ユニット：自社開発のはんだ供給ユニットにより、φ0.3mm以下の細径糸はんだも安定して供給。はんだの交換作業も簡単です。

スカラロボット ネジ締め装置

スカラロボットに自社開発のデジタルトルクドライバを組み合わせたネジ締め装置です。パーツフィーダからネジを供給し、ロボットで締め付けを行います。

レーザはんだ付け自動化ライン

ファイバ出力型レーザシステム「FOM System」を組み込んだ、レーザはんだ付けの自動化ラインです。FOM System は半導体レーザによる非接触のはんだ付けユニットで、糸はんだ供給、ソルダペースト印刷、ソルダ塗布、予備はんだなど各種のはんだ供給方式に対応しています。

FOM System の詳細はこちらをご覧ください。

ご相談について

標準品では対応が難しいご要望がありましたら、お問い合わせフォームよりご相談ください。内容を確認のうえ、対応の可否についてご連絡します。