事業案内

EMS事業部上田事業所
プリント基板実装

フレキシブルな生産ライン

高度な実装技術と豊富な経験からご満足いただける品質をお約束します。民生機器から産業機器まで幅広い分野に対応し、量産から小ロット品、試作品にも対応します。部品調達も対応可能です。

基板実装

超高密度実装・多品種変量生産に対応したラインを実現。種々様々な設備ラインナップお客様からの要望に的確・迅速にお応えします。

3D外観検査装置

超高精密実装
0603～0402チップに対応可能

各種検査
X線検査装置、2D・３D外観検査装置
BGA(Gall Grid Array)基板検査

特殊作業

幅広い製品群に対応するため、特殊作業の要求にもお応えします。
実装後の基板洗浄（テルペン系洗浄剤／有機溶剤／超純水）、防湿剤コー　ティング、BGAリボール、BGAリワーク、補強用接着剤塗布、ジャンパー配　線、筐体組立まで迅速に対応します。お気軽にご相談ください。

BGAリボール

BGAリワーク

X線検査装置

防湿コーティング装置

工場

第一工場

敷地面積 3,622㎡
延床面積 2,154㎡

第二工場

敷地面積 3,119㎡
延床面積 1,734㎡

第三工場

敷地面積 3,864㎡
延床面積 2,425㎡

主要設備
一覧

はんだ印刷機: 6台
FUJI高速搭載機: 3台
FUJI異形搭載機: 1台
FUJI多機能搭載機: 23台
N₂リフロー炉: 6台
接着剤(ボンド)塗布機: 2台
3D基板外観検査装置AOI: 2台
インライン型基板外観検査装置: 2台
印刷外観検査装置SPI: 5台
卓上型防湿コーティング装置＊自社製＊: 2台
X線検査装置: 2台
インラインレーザマーキングシステム＊自社製＊: 4台

卓上型ネジ締めロボット＊自社製＊: 1台
スカラ型ネジ締めロボット＊自社製＊: 1台
クリーンオーブン: 5台
デシケータ（自動除湿機能付）: 9台
窒素発生装置（PSA): 4台
デジタルマイクロスコープ（×1000）: 1台
BGAリワーク装置: 2台
ミニソルダー（共晶）: 2台
ミニソルダー（PBF): 2台
基板分割機（Vカッター): 6台
ルーター基板分割機＊自社製＊: 1台

卓上型基板外観検査装置: 3台
外観検査機＊自社製＊: 3台
N₂傾斜自動はんだ付装置（共晶）: 1台
N₂傾斜自動はんだ付装置（PBF）: 1台
スプレーフラクサー: 3台
ポイントソルダー（PBF): 2台
ポイントフラクサー: 2台
インサーキットテスター: 3台
コーティング装置(フッ素): 1台
X線リールカウンター: 1台
メタルマスク洗浄機: 2台

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