マイクロソルダリング&樹脂溶着対応レーザユニット
微細な熱の制御が可能な樹脂溶着に対応

FOM System
ファイバ出力型レーザシステム

レーザはんだ付
樹脂溶着

ファイバ出力型レーザシステム「FOM System」は
半導体レーザによる非接触で高品質なはんだ付けが可能です

マイクロソルダリング＆樹脂溶着

ファイバ出力型レーザシステム「FOM System」は半導体レーザによる非接触で高品質なはんだ付けが可能です。極小ビームスポットでのはんだ付けは手作業では困難な微細はんだ付けにも対応。あらゆるはんだ付け用途にご利用いただけます。また、樹脂溶着にも対応。レーザによる樹脂溶着は接着剤が不要で塗布量のバラツキ、接着強度不足、はみ出し等の心配が無く生産性の高い溶着が可能です。

各種はんだ供給方式に対応

糸はんだ供給、ソルダペースト印刷、ソルダ塗布、予備はんだなど様々なはんだ供給方式に対応。熱に弱く、リフロー工程を通せないワークのはんだ付けに最適です。また、はんだ付け対象物の特性に合わせた温度プロファイルを作成可能です。

DIP部品へのレーザはんだ付けFOM System

SMD部品へのレーザはんだ付けFOM System

同軸観察ユニット［オプション］

オプションの同軸観察ユニットは、レーザ光と同軸にCCDカメラを搭載しており微小はんだ付けの位置確認が簡単に行うことができます。

FOM Systemの組み込み例

FOM System 仕様

35W 最小スポットタイプ

型式	FOM-A351D-S001
媒質	半導体レーザ
波長	808nm
対物レンズ	f = 18.4	f = 34.5	f = 53.6	f = 68.3	f = 102.3	f = 138.0
スポットサイズ	LU-050 (50μm)	LU-100 (100μm)	LU-150 (150μm)	LU-200 (200μm)	LU-300 (300μm)	LU-400 (400μm)
ワーキングディスタンス(WD)	10.4mm	28.6mm	48.3mm	63.6mm	97.2mm	132.9mm
冷却方式	ペルチェ空冷
電源・電圧	AC85V ～ 264V 50/60Hz
消費電力	600VA
本体寸法	430(W) × 443(D) × 180(H)mm
ファイバ長	3m（アーマジャケットファイバ）
同軸観察出射ユニット	標準装備（モニタ・ラインジェネレーターは別売）
本体重量	約18Kg

40W タイプ

型式	FOM-B454- 030-S002	FOM-B454- 060-S002	FOM-B454- 120-S002
媒質	半導体レーザ
波長	980nm
最小スポット径	300μm	600μm	1200μm
ワーキングディスタンス(WD)	13mm	30.5mm	71mm
冷却方式	ペルチェ空冷
電源・電圧	AC85V ～ 264V 50/60Hz
消費電力	600VA
本体寸法	440(W)× 450(D)× 190(H)mm
ファイバ長	3m（アーマジャケットファイバ）
同軸観察出射ユニット	別売
本体重量	約17.6Kg

ファイバ出力型レーザシステム「FOM System」は半導体レーザによる非接触で高品質なはんだ付けが可能です