レーザマイクロソルダリング

半導体レーザにより非接触のはんだ付けを行います。レーザによるはんだ付けは、不純物の混入やはんだツノの発生が無く非常にクリーンなはんだ付けです。ロボット制御によるはんだ付けの為、作業者ごとの品質のバラツキがありません。常に高品質で安定したはんだ付けを行うことが可能です。


ロボットプログラムからのレーザ出力コントロールで、最適なはんだ付け条件の設定が可能です。255プログラム、30000ポイントのティーチングデータが記憶可能なため、多種多様のワークにあわせた最適条件を設定、保存しいつでも呼び出すことが可能です。レーザは自社開発のファイバ出力型レーザシステム「FOM System」を使用します。